【Kaiyun·開云，新聞】據(jù)外媒EXTREMETECH消息，臺積電將建造超級計算AI芯片，從而加速晶片級計算。

　　臺積電希望擴大其業(yè)務(wù)領(lǐng)域，并計劃構(gòu)建其InFO_SoW技術(shù)，這是一種高級的封裝技術(shù)，可以用來構(gòu)建超級計算機級AI處理器。InFO通過將更傳統(tǒng)的模切工藝與其他步驟相結(jié)合，從而保留了晶圓級工藝（WLP）產(chǎn)生的大部分尺寸優(yōu)勢。以常規(guī)方式切割管芯，然后將其重新安裝在第二個晶片上，每個管芯之間留有額外的空間用于連接。

臺積電將建造超級計算AI芯片（圖源網(wǎng)）

　　但同時該公司也關(guān)注更廣闊的市場，并相信晶圓級處理將證明對Cerebras以外的其他客戶有吸引力。該公司表示將在16nm技術(shù)上構(gòu)建這些芯片。

　　晶圓級處理的理論優(yōu)勢之一是以最小的功耗實現(xiàn)了巨大的連接性。根據(jù)臺積電的說法，它可以將帶寬密度提高2倍，阻抗降低97％，同時將互連功耗降低15％。