【Kaiyun·開云，科技消息】日本政府近日公布了其即將在6月下旬敲定的經(jīng)濟財政運營及改革基本方針（簡稱“骨太方針”）的草案。該草案明確提出，為了推動下一代半導體的量產(chǎn)，將完善相關(guān)法律，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供財政支援。

　　草案指出，為了實現(xiàn)日本國內(nèi)對人工智能（AI）和自動駕駛所需半導體的自給自足，政府將研究必要的法制措施，以確保為產(chǎn)業(yè)提供穩(wěn)定的財政支持。此舉被普遍認為是針對Rapidus公司在2027年前量產(chǎn)2納米半導體的目標所做的準備。

　　Rapidus公司認為，量產(chǎn)2納米半導體需要高達5萬億日元的投資，但目前僅確保了用于研發(fā)的近1萬億日元補貼和來自民間的小額出資。因此，日本政府此次的財政支持對于實現(xiàn)這一目標至關(guān)重要。

　　草案還透露，日本政府內(nèi)部有意見認為，如果有法律依據(jù)可以保證對量產(chǎn)的財政支持，將更容易吸引包括民間資金在內(nèi)的中長期投資。同時，也有觀點主張在確保穩(wěn)定財源的宗旨下推進立法，以避免財政紀律的松弛。

　　此外，草案還包含了其他重要內(nèi)容。其中，政府計劃在2024年度在全國100多處普通道路上實施自動駕駛車輛運行，并力爭在2025年度制定在全部都道府縣全年運行自動駕駛的計劃，以解決公交車和卡車司機不足的問題。

　　同時，草案還提到了技能重塑（Reskilling）計劃，目標是在2029年前提高企業(yè)經(jīng)營者約5000人的能力，并推動大學與企業(yè)合作項目，計劃在2025年度內(nèi)吸引約3000人參與。

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