【手機中國新聞】全球半導體短缺已經(jīng)成為常態(tài)，由于產(chǎn)能吃緊，部分晶圓代工廠的代工費也一漲再漲。

臺積電

　　3月9日消息，據(jù)中國臺灣《電子時報》報道，有IC設計業(yè)者表示，臺積電計劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報價，12英寸成熟與先進制程則還在評估中。去年9月份，臺積電通知客戶所有芯片的代工價格最高上漲20%。其中，sub-7nm制程技術(shù)的報價上漲3%-10%，12nm以上的成熟型制程漲價上漲20%。

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　　另有報道稱，目前大部分晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能仍然吃緊，產(chǎn)能擴充更是不太可能。有分析指出，未來8英寸產(chǎn)能不足會成為行業(yè)內(nèi)的常態(tài)。

　　據(jù)了解，8英寸晶圓下游覆蓋的是電源管理芯片（PMIC）、CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅(qū)動IC、射頻芯片以及功率器件等領域，而12 英寸晶圓覆蓋的是AI芯片、SoC、GPU、存儲器等消費類電子領域。目前，前者產(chǎn)能吃緊，供不應求；后者產(chǎn)能已經(jīng)得到一定程度緩解。

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