隨著半導(dǎo)體技術(shù)的提升，以SiC和GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料越來(lái)越受到關(guān)注。與傳統(tǒng)硅工藝相比，SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體材料可實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的導(dǎo)熱性、更高的開關(guān)速率、更低導(dǎo)通電阻（RDS）以及更小的器件物

4月15日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟公布了《2021藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》，報(bào)告預(yù)測(cè)，盡管過(guò)去一年疫情期間藍(lán)牙市場(chǎng)增速有所減緩，但2021年將恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)至2025年，藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將從2020年的40億臺(tái)增長(zhǎng)

未來(lái)十年，誰(shuí)將成為推動(dòng)電子產(chǎn)品增長(zhǎng)的主要趨勢(shì)？Soitec全球戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人Thomas Piliszczuk在近日舉辦的媒體會(huì)議中稱，5G、人工智能、能源效率的發(fā)展驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)十年超過(guò)翻番的增長(zhǎng)

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與普及，Wi-Fi等通信功能的增設(shè)加速。所有的白色家電和工業(yè)設(shè)備都需要持續(xù)通電以確保通信功能，這就導(dǎo)致對(duì)家電產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品的能耗要求越來(lái)越嚴(yán)格，對(duì)功率轉(zhuǎn)換的效率要求越來(lái)越高。與此同時(shí)，

隨著汽車領(lǐng)域發(fā)展越來(lái)越快，車載攝像頭模組應(yīng)用的越來(lái)越多，主要集中在車載傳感器的車載攝像頭模塊、毫米波雷達(dá)、超聲波聲吶，包括紅外激光，根據(jù)不同的應(yīng)用羅姆有相應(yīng)的解決方案。而在ADAS系統(tǒng)通過(guò)組合LiDA